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探測器檢視器(Detector Viewer)可以顯示探測器上輻射特性的測量結果，但它不顯示從雷射雷達光源返回到雷射雷達探測器的光線經過的距離。這就是ZOS-API派上用場的時候！自訂分析可以顯示探測器到物體的距離資料，從而反映飛行時間的資訊。使用光線資料庫檢視器讀取ZRD檔光線的路徑長度可以在ZRD檔中讀取，這些檔是光線資料庫檔。

然後將薄膜進行化學或熱顯影：這就是光柵。光柵上的表面是光滑的，但光柵內部的折射率是正弦調變的。為了對VHG進行建模，需要使用高效的Kogelnik理論或嚴格耦合波分析（RCWA）等算法。 圖1（a）所示的SRG，可以通過幾種方法製造，如電子束寫入，光刻，納米壓印，或鑽石車削。與VHG不同，SRG沒有空間變化的折射率。相反，光柵的表面是由周期性的微結構組成的。

此流程整合Material Designer (處理材料特性)、Injection Molding Data (匯入射出成型模擬重要結果項)與 Ansys Mechanical (設定有限元素分析模型)。詳細信息可參閱 Ansys 提供有關于復合材料的文件。

ScrewPlus 是射出成型 CAE 的第一個內建螺桿分析。此模組由 Compuplast International Inc. （www.compuplast.com ）與 CoreTech System Co., Ltd. 共同開發。使用者必須具備適當的授權碼，才能利用此強大的模組。螺桿塑化是其中一個受歡迎的方法之一，熔化是螺桿的剪切動作之一，可提供即將進入射出成型條件的熔件。

此流程整合Material Designer (處理材料特性)、Injection Molding Data (匯入射出成型模擬重要結果項)與 Ansys Mechanical (設定有限元素分析模型)。詳細信息可參閱 Ansys 提供有關于復合材料的文件。

射出成型分析特別需要更多的網格元素，以及比結構分析有更多樣化的網格密度。因此，即使將結構分析納入射出成型分析過程，在產品頂出后，產品的結構分析還有更多的測試空間。 為了解決這種棘手的局面，Moldex3D FEA提供元素性質映像 (map) 功能，可將Moldex3D網格映射至使用者定義的網格。這種方法會尋找兩個網格之間相匹配的元素，然后，指派適當的元素性質給指定的網格。

分析3：斜入射 本分析將研究涉及用非正入射光照射納米線柵偏振器，在45度入射角下仿真具有50%占空比結構（550nm波長，140nm光柵常數）的透射率，并生成場振幅和相位圖。

附件下載聯系工作人員獲取附件此示例介紹了基于 TL 957 標準和43號法規（ECE R43）的擋風玻璃光學畸變分析的工作流程，以及 GitHub Ansys 光學自動化中提供的分析自動化工具。如果您從未使用過任何 GitHub 倉庫，可以根據光學自動化庫的介紹進行操作，該文章在運行以下的工作流程之前可以提供一些必備知識。

挑戰 須了解纖維對于產品強度的影響 目前對于PLA較無標準測試及模擬分析方法解決方案利用Moldex3D Advanced以及纖維配向模塊打造網格模型(圖一)、進行收斂測試(圖二)并完成射出成型模擬。

微觀力學界面 Moldex3D > 非線性多尺度材料建模軟件 > FE 軟件 Moldex3D微觀力學接口（Micromechanics Interface）功能模塊是內建于 FEA 接口模塊中的進階功能，主要作用是在射出成形過程中提取纖維配向（fiber orientation）為各項材料數據，輸入非線性材料建模軟件，并取得最終在結構分析軟件如ABAQUS、ANSYS、LS-DYNA、

分析3：斜入射 本分析將研究涉及用非正入射光照射納米線柵偏振器，在45度入射角下仿真具有50%占空比結構（550nm波長，140nm光柵常數）的透射率，并生成場振幅和相位圖。

和碩利用Moldex3D仿真軟件優化模具設計及改善收縮變形，并透過FEA功能整合結構分析軟件，以驗證產品強度。圖一 本案例產品為含金屬嵌件之薄件挑戰流動短射包封厚度段差造成大變形解決方案藉由Moldex3D幫助，和碩團隊分析產品翹曲的原因，成功減少Z方向變形92%，并透過整合ANSYS結構分析軟件來確保產品達到所需的強度。

Ansys Speos依托多軟件協同能力、非序列光線追跡、物理無偏渲染技術，完美解決上述痛點，實現AR HUD從部件設計到系統級驗證的全流程仿真落地。基于Ansys一體化AR HUD仿真架構與軟件分工本次AR風擋HUD仿真采用Ansys三大光學軟件協同作業模式，各軟件各司其職，數據無縫流轉，最終由Speos完成系統級集成與分析。

本次線上公開課將聚焦TSV的多物理場耦合分析流程，講解基于Ansys Workbench平臺的仿真方案。

因此，來自非序列光源的光不能應用在序列分析功能中。序列模式的光線不能在NSC組中分裂，因為光線分裂會增加到達像平面的光線數量，而像平面不能接收多于發射光線數量的光線，否則會在優化時不收斂。總結這篇文章介紹了混合模式的基礎。OpticStudio的混合模式能將一組非序列物體放置在序列模式系統中。定義端口，可以讓序列模式視場出射的光線在NSC組中進行非序列追跡。

點擊measure，可以看到如下圖： 結語根據我們以上的分析，接下來我們就可以設置諸如擋板，或者改變防塵罩曲率來讓按照這寫入射角度的太陽光進入不到人眼，來達到消除雜散光的目的。對于內部的雜光分析，過程和外部是一樣，只是變為更直接的分析，不需要先進行反向分析。

圖四 非匹配模座網格與分析結果從模擬到完全仿真工程師對于CAE的需求與期待永無止境。除了標準注塑成型制程的模擬分析之外，模流分析功能現已涵蓋射出壓縮成型、壓縮成型、金屬粉末注塑成型等特殊制程。短纖與長纖的纖維強化復材在射出成型過程中的纖維排向與FEA集成分析，更是Moldex3D被公認的先進功能，并已獲得全球先進汽車制造商與工程塑料廠商的一致認同與采用。

光導利用光在導光結構中傳輸，設計棱鏡在特定方向提取光的比例，使得光導線條照明外觀顯示均勻，沒有棱鏡則不能提取光從光導面出射，光在光導內繼續傳播。當光線以大于臨界角的角度射入物體表面時，就會在光導結構內發生全反射。

1.3 參數化 DOE 矢高 -> 利用 FFT/Huygens PSF 光線追跡除了使用相位輪廓來表示DOE之外，還可以直接在序列模式下對詳細的矢高進行建模，並使用傳統的光線追跡引擎設計DOE並進行FFT和Huygens PSF之類的分析。此方法僅在DOE的特徵尺寸不太接近波長尺度（矢量繞射效果很強）時才有效。因此，該方法不適用於超穎透鏡。

Moldex3D FEA 接口模塊提供射出成型 CAE 及其他 FEA 結構分析軟件之間的聯系橋梁。